3nm芯片争霸战：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，究竟谁能登顶性能之巅？

【ITBEAR】近日，科技界迎来了首要进展，高通、联发科及苹果纷繁推出了摄取台积电第二代3nm工艺的最新芯片，激勉了庸俗体恤。

此次，苹果推出了两款芯片——A18和A18 Pro，而高通和联发科则折柳推出了8 Elite和天玑9400，使得这场芯片之战更为热烈。

在芯片结构上，苹果坚握6核CPU揣度打算，而高通和联发科则选拔了更为浩大的8核CPU。高通8 Elite搭载自研Oryon中枢与Adreno GPU，联发科天玑9400则摄取ARM公版Corte与12核GPU揣度打算。

通过Geekbench 6的跑分测试，各款芯片的性能各异慢慢浮出水面。以苹果A18为基准，高通8 Elite在单核与多核性能上均发达零散，联发科天玑9400紧随自后，而苹果A18 Pro的性能则稍逊一筹。

尽管苹果芯片在单核性能上仍具竞争力，但在多核性能方面，由于中枢数目的放荡，苹果昭彰已无法与安卓阵营的8核揣度打算相抗衡。

芯片的详细性能并不仅限于CPU，GPU、NPU及基带芯片等一样紧要。联系词，从CPU性能的发达来看，高通在这场竞争中已占据了先机。

往日，苹果的A系列芯片曾以突出一代的上风顾盼群雄，如今却靠近着安卓阵营的强盛挑战。这场由台积电第二代3nm工艺激勉的芯片之战，无疑将成为科技史上的紧要篇章。