台积电2nm工场本日进机，苹果、AMD成首批客户

据国内媒体报谈，台积电高雄2nm新厂于11月26日举行修复进机仪式，比预期提前了半年以上。固然这次活动被界说为“里面不合外公开活动”，但台积电在台布局2nm芯片制造方面，新竹宝山和高雄新厂两路并进，瞻望将在2025年兑现量产。值得注意的是，尽管2nm芯片还未量产，但首批产能已被苹果预定。苹果谋略收受台积电2nm工艺为其iPhone 17 Pro和17 Pro Max打造芯片，而iPhone 17 Air则可能赓续收受3nm眷属制程。此外，英特尔的Nova Lake平台也将收受台积电2nm工艺，但瞻望要到2026年才智排上队。

台积电将于本年年底从荷兰供应商ASML经受首批环球伊始进的芯片制造机器——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，仅失色国竞争敌手英特尔晚几个月。这种光刻机是天下上最好意思丽的芯片制造修复之一，每台价钱高达3.5亿好意思元（约合25亿元东谈主民币）。据音问东谈主士显露，台积电谋略在本季度在其位于中国台湾新竹总部近邻的研发中快慰装新的High NA EUV光刻机。此前，台积电董事长刘德音曾公开示意，华为弗成能追上台积电，这一言论激勉了等闲暄和和辩论。