万亿好意思元公司这样涨，一定要可爱。国内get到边际了，但没get到关节点

博通看成一家上万亿好意思元市值的公司，上一个交游日涨25%，今天这样涨7%+。这还是是很强的信号了，十足十足弗成疏远，这是一个关节信息。尤其是第一个季度出现显然趋势变化、第一个季度的超预期一定要可爱再可爱，因为这会是产业趋势性的大契机。

毫不是游资搞的那些小妖票所能等同的。

我昨天晚上（周日）开会和我的常识星球会员解读博通的产业趋势，今天堂内商场也有响应，AEC的好些公司涨了20%

应该说国内商场是get到了这个契机点。

关联词我以为莫得get到最关节的点。

当先博通功绩超预期毫不单是是系数东说念主齐看到的定制ASIC抢英伟达GPU份额。超预期更多是因为AI畅通，正如公司CEO所抒发的那样，以以太网为代表的公司AI畅通业务同比增长4倍，这个增速远比公司的定制ASIC业务增速快好几倍。

何况这种状态（AI畅通增速高于定制ASIC）会一直保管到25财年的上半年。

这个AI畅通分为两部分：1）机柜里面的畅通，和2）机柜之间的畅通。

1）机柜里面的畅通，用的是PCIe的retimer及Switch芯片，如下图所示。好意思股ALAB功绩百分之几百的增长主如若因为Retimer芯片。

2）机柜间的畅通，用的是以太网。如下图所示：

何况博通用以太网击败了英伟达的infiniband，获得了更大的商场份额，成为几大云厂商的首选，其三大上风如下图所述：

是以转头AI畅通最关节中枢的家具：第一是以太网芯片及电路、第二是机柜里面畅通和延伸用的带有Retimer芯片的DAC（因为有retimer芯片才成为AEC，A等于Active的意旨酷爱酷爱），第三才是铜畅通线缆。

关于全球齐知说念并可爱的XPU，其实关节点也并不是定制想象本人，而在于集成和封装。

如下图所示，这个XPU特俗之处有两个：

把HBM 也集成到一颗大芯片

连XPU也堆叠了（英伟达的GPU是莫得的）（上头黄色部分还有PCIe）

这意味着博通的定制ASIC与英伟达现时的GPU封装有典型的差别（诚然英伟达的下一代也会朝这个目的作念）。

包括HBM在内的几个高算力、高速度、高带宽的芯片必须挤在沿途，致使高下叠在沿途封装在一个逼仄的空间里面，里面电磁兼容性（EMI）及散热等于最关节点。得当是里面EMI及散热，而不是外部！ 蓝本HBM芯片里面就需要一些高端的low-alpha 球硅和low-alpha球铝挑升用来贬责里面EMI及散热问题。面前体积大上百倍，品性要求又更高了，贬责里面EMI及散热的这些高端填料（low-alpha 球硅和low-alpha球铝）价值量增多倍数无法料到就本分守纪了。

最终论断：

1）博通看成一个万亿好意思金市值的企业这样涨，第一个季度初始超预期，你一定要可爱，因为这会是抓续几年的大趋势；

2）最应该get到的关节点按要紧规矩秩序排序为：A)用于芯片里面EMI及散热的高端填料；B）以太网芯片及电路；C）Retimer芯片；D）铜畅通电缆。

著述开头：刘翔科技商量，原文标题：《万亿好意思元公司这样涨，一定要可爱。国内get到边际了，但没get到关节点。》

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