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发布日期:2024-11-22 15:41 点击次数:71
【ITBEAR】近日,有音讯暴露,国产手机大厂OPPO、vivo和小米正紧锣密饱读地计算搭载全新联发科天玑8400芯片的新机型,展望这些新机将在本年年底不绝亮相市集。据悉,天玑8400芯片在性能跑分上大幅进步竞品,为市集带来新的期待。
联发科天玑8300芯片自昨年11月发布以来,凭借出色的性能和口碑,在中端市集占据了一隅之地。其遴荐台积电第二代4nm制程,基于Armv9架构,性能与功耗进展均有所晋升。
天玑8400芯片样片跑分设定在170万至180万之间,远超竞品高通骁龙8s Gen 3。但是,跟着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3向更廉价位段浸透,天玑8400也面对不小的竞争压力。
业界揣度,天玑8400芯片将亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新机。iQOO、realme等品牌也有望推出搭载该芯片的新机,但展望将在2025年问世。