Hi畅享70 Plus开启预售：天玑700＋6100mAh＋40W

　　【CNMO科技音尘】12月9日，WIKO手机官方告示，旗下新机Hi畅享70 Plus于12月9日早上10点08分开启预售。

　　官方渲染图表示，Hi畅享70 Plus机身接受磨砂配色，后置浩大的圆形录像头模组，后置三颗录像头和双闪光灯。同期，Hi畅享70 Plus接受了纯直屏和直角边框野心。

　　据了解，Hi畅享70 Plus提供8GB＋256GB、12GB＋256GB和12GB＋512GB三种存储版块，提供雪域白、曜金黑、冰晶蓝三种机身配色。

　　成就方面，电信产物库表示，Hi畅享70 Plus配备联发科天玑700惩处器。联发科天玑700接受台积电7nm工艺打造，CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核构成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双中枢Mali-G57。

　　同期，Hi畅享70 Plus配备6.75英寸的表示屏幕，屏幕诀别率为1600×720像素，内置6100mAh的大容量电板，扶持40W充电，后置5000万像素主摄，前置800万像素录像头，机身尺寸为168.3×77.7×8.98mm，机身分量约210g。