苹果M5系列曝光：N3P制程，CPU和GPU分离野心，SoIC-MH封装

12月24日音讯，据wccftech的报谈称，苹果瞻望将于 2025 年下半年开动量产其下一代的 M5 系列芯片，这些芯片将用于苹果的 Mac 家具线和Apple Intelligence 干事器。

天风外洋证券分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子而况还共享了用户不错期待更高端版块的芯片。苹果公司还有望在来岁推出其 M4 Ultra 芯片，左证爆料，苹果可能会奉命与 M4 芯片交流的阶梯。

与 M4 系列芯片比较，M5 系列芯片将提供更好的筹画和图形性能。该芯片将连续遴荐台积电 3nm 制程，但将会改用台积电更先进的 N3P 工艺，这夜意味着用户不错期待 M4 芯片的性能的进一步莳植。与前代家具比较，该芯片的放弃也将有望得到提高，这将有助于蔓延行将推出的 MacBook Pro 和 MacBook Air 机型的电板寿命。

郭明錤还共享了干系 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的一些真理细节，泄漏 M5 芯片将遴荐单独的 CPU 和 GPU 野心。其泄漏苹果公司正在用功将 CPU 和 GPU 与 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片分开，以得回更好的性能和放弃。

苹果M系列芯片的重要成分之一是片上系统野心，它将扫数组件集成到一个封装中。苹果似乎正在通过 M5 Pro 和 M5 Max 芯片从这种智力滚动，因为 CPU 和 GPU 将单独野心，而不是封装在单个芯片上。苹果公司有充分的事理遴荐这种智力，因为它不错提高筹画和图形性能，同期提高能效。

据了解，苹果将遴荐台积电先进的芯片封装工夫，称为 SoIC-MH 或 System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal，用于 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。这意味着该公司将以一种复旧更好热性能的花式集成各式芯片，最终提高举座性能和放弃。它还允许芯片在受到规模之前以满负荷运行更永劫候。

郭明錤还指出，遴荐沉寂的 CPU 和 GPU 野心和SoIC-MH（水平成型）封装工夫，不错提高产量和散热性能，减少不稳健切割和苹果模范的芯片。

M5 系列芯片将遴荐台积电先进的 N3P 制程工艺，该节点在几个月前投入原型阶段。M5、M5 Pro/Max 和 M5 Ultra 瞻望将分辩在2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。

裁剪：芯智讯-浪客剑