小米自研芯片玄戒曝光：内置联发科5G基带，性能竖立抢先看

近期，联系小米行将推出全新自研芯片的传奇再度激发烧议。据知情东说念主士暴露，继2017年到手发布首款自研芯片倾盆S1后，小米正紧锣密饱读地筹备其继任者——玄戒芯片，里面代号“XRING”，寓意“带X的环”，标志着技能的冲破与校正。

这一音信并非疑信参半，而是通过深入瓦解Mi Code代码库初次被发现。代码中明确说起，“XRING”将搭载联发科的先进5G基带技能，旨在为用户带来超高速5G鸠合体验及超卓的Wi-Fi纠合性能，进一步牢固小米在智妙手机通讯技能范畴的卓著地位。

更为引东说念主庄重标是，玄戒芯片的身影也悄然出当今AOSP（Android开源面目）的代码提交记载中，这一发现无疑为小米自研芯片筹办增添了更多确凿度。在此之前，小米公司已到手注册“玄戒”与“X-ring”两个商标，为后续的市集实践和居品发布奠定了法律基础。

据可靠音信暴露，小米筹办于2025年4月认真发布首款搭载玄戒芯片的智妙手机，该机型里面代号为“帝俊”（dijun），型号为25042PN24C，市集展望其或将定名为小米15S Pro，成为小米居品线中的又一力作。

在性能方面，玄戒芯片的竖立号称豪华。它搭载了1个Cortex-X3高性能内核，专为高负载诓骗与任务策画，提供倾盆的能源；同期，配备了3个Cortex-A715中端内核，确保多任务处置时的流通与清醒；还有4个Cortex-A510低功耗内核，有用擢升能效，延迟电板续航。在图形处置方面，玄戒芯片罗致了IMG CXT 48-1536 GPU，这一浩大的图形处置器将为游戏怜爱者带来极致的视觉盛宴与流通的游戏体验。

不仅如斯，玄戒芯片还融入了小米对将来智能设立需求的长远知道与改造技能，旨在为用户带来愈加智能、高效、节能的使用体验。跟着发布日历的附进，小米玄戒芯片相配搭载的新机型无疑将成为业界热心的焦点，让咱们共同期待这一科技盛宴的到来。