黑芝麻智能与东风深入合营，武当系列芯片2025年量产

　　近日，黑芝麻智能芯片营业化再赢得紧要清楚。在继一汽合营后，东风将弃取黑芝麻智能武当系列芯片，规划2025年量产，该系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

　　证明公开信息显露，黑芝麻智能与东风已开展了一系列深度合营。在2024年9月，两边就仍是签署技正值作框架契约，收场资源分享与合营深入。同期，东风旗下奕派品牌的eπ007和eπ008车型均搭载华山A1000芯片，以此栽植智能驾驶体验，华山A1000芯片还助力eπ007完成重磅OTA升级。这次合营是两边的又一蹙迫限度，跟着武当系列芯片量产激动，有望为智能汽车行业发展注入新能源，推动智能驾驶技巧普及。

　　黑芝麻智能武当C1200家眷智能汽车跨域谋划芯片平台于2023年4月发布，是业内第一个为智能汽车磋磨的跨域谋划SoC平台。C1200家眷基于7nm先进制程，通过集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换功能，沸腾智能汽车的多种谋划功能需求，内置解救ASIL-D品级的Safety Island模块，并沸腾车规安全品级最高的可靠性条目。其中，C1236芯单方面向高阶智驾，单芯片解救NOA行泊一体；C1296芯片单芯片解救跨域交融。基于C1200家眷，黑芝麻智能已与庞杂客户达成合营，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等庞杂主机厂及生态合营伙伴。

　　2025年开年以来，黑芝麻智能在智能汽车芯片边界行为经常、限度斐然，捏续展现出强盛的发展势头。公司文书向比亚迪供货，告捷拓展了蹙迫客户群体，进一步栽植了在行业内的影响力与阛阓份额。与此同期，华山A1000家眷芯片再获一汽平台定点，且将初次搭载于一汽燃油车型，收场“油电全适配”，并规划于2025年量产，这一冲破秀气着黑芝麻智能芯片的适用性和技巧训诫度达到新高度。

　　黑芝麻智能近期的一系列动态，彰显了其在智能汽车芯片边界的技巧实力与阛阓竞争力。跟着各项合营的稳步激动和量产规划的扩充，黑芝麻智能有望在行业中占据更蹙迫的地位，引颈智能汽车芯片技巧发展潮水，为总共行业的变革注入新能源。