NVIDIA新GPU提前筹谋，3nm工夫加捏，芯单方面积翻倍升级！

近期，财经界传来一则对于NVIDIA下一代GPU的蹙迫讯息。据摩根士丹利最新出炉的琢磨讲演揭示，NVIDIA的Rubin GPU，这款备受期待的图形措置器，其供应链手脚已悄然提前半年拉开序幕，预示着其发布时刻将从原定的2026年上半年加快至2025年下半年。

Rubin GPU之是以能引起如斯大的温雅，不仅因为其发布时刻的提前，更在于它将接纳一系列顶端工夫。具体而言，这款GPU将诓骗3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）以及HBM4（第六代高频宽内存），这些工夫的诓骗使得新一代GPU的芯单方面积达到了上一代Blackwell的两倍之大。摩根士丹利在讲演中超过指出，这一系列的工夫革命将为台积电、京元电子以及日蟾光等企业带来显赫的收益。

尽管Blackwell芯片的产量仍在稳步飞腾，但由于其策动复杂，台积电相配供应链上的诱惑伙伴仍是未焚徙薪，启动为Rubin芯片的坐褥作念准备。据讲演剖释，京元电子将全权线路NVIDIA AI GPU的最终测试责任，这一任务的占比高达100%，瞻望将为京元电子带来2025年总营收的26%。

摩根士丹利还预测，由于Rubin芯片的体积险些是Blackwell的两倍，且可能内置四个运算芯片，台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆上系统）的产能以得志需求。这一预测无疑为台积电的昔日产能权略提供了蹙迫参考。

从更长期的角度来看，一些AI ASIC居品，如AWS的3奈米AI加快器，可能行将干涉老化测试阶段。而Blackwell的一皆最终测试责任也将在2025年由京元电子承担。这些动态变化不仅响应了半导体行业的快速发展，也预示着昔日市集容貌的潜入变革。

另据讲演，基于台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版块）的出货量有望在2025年达到约500万颗。这一数据不仅彰显了台积电在高端芯片制造限度的普遍实力，也为NVIDIA的Rubin GPU的胜仗推出提供了有劲保险。