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发布日期：2025-01-07 14:37 点击次数：197
继 OpenAI 晓示讨论自研 AI 芯片之后，科技巨头苹果近日也传出了其正在与博通（Broadcom）补助研发 AI 芯片的音信。
道理的是，两家公司针对此事竟给出了简直交流的根由：尽量幸免对英伟达的依赖。推行上，「多元化芯片起原」恰是苹果 AI 合手续计策的一部分。
博通似乎成为了近期 AI 硬件界限的「香饽饽」，其在短短一个多月之内就与两家 AI 领头羊企业达成配合。据悉，博通照旧占据了超大略 AI ASIC 市集，其在 2025 财年的 AI 收入有望达到 170 亿好意思元以上，同比增速跳动 40%。
与苹果和配合音信一出，博通的股价应声高涨 6%，苹果股价也有霎时小幅高涨。这并非两者的初次配合，2023 年五月苹果就曾晓示与博通配合诱导 5G 射频组件等等。
▲图源：优分析
据「The Information」报谈，苹果 AI 芯片的代号为「Baltra」，将继承台积电先进的 N3P 工艺，讨论于 2026 年插足量产。这个时候也与 OpenAI 自研 AI 芯片的量产时候重合。
音信称，Baltra 的想象诱导旨在优化 AI 处事负载，增强 AI 和机器学习（ML）功能。这枚芯片将专用于推理任务，以及搞定新数据并将其传输给谣言语模子（LLMs）以生成输出。
而这次与博通的配合重心，则是将其高性能汇注本领与芯片的中枢搞定智商整合，确保 AI 操作所需的低延长通讯。
▲图源：Crypto Briefing
近日，博通展示了一种先进的 3.5D 系统级封装本领（3.5D XDSiP），能够让制造商卓绝传统光罩尺寸的为止。
具体来讲，3.5D XDSiP 将规画芯片堆叠在一个逻辑芯片上，该逻辑芯片与高带宽内存（HBM）迷惑，同期将其他 I/O 功能分拨到一组单独的芯片上。
与传统的 3.5D 封装本领不同，博通的想象继承了「濒临面」的步调，这种步调允许芯片之间通过夹杂铜键合（HBC）排布更密集的电气接口，从而杀青更高的芯片间互连速率和更短的信号路由。
博通的 3.5D XDSiP 本领本色上是一个「蓝图」，客户不错使用它来构建我方的多芯片搞定器。正值的是，博通瞻望这项本领的第一批部件也将于 2026 年插足分娩，这与「Baltra」的投产时候不约而同。
▲图源：The Register
毫无疑问，这枚芯片最进犯的责任，便是为苹果自家的 Apple Intelligence 服务。
苹果的原生 AI 功能自愿布以来便一直引东谈主见谅。苹果原讨论径直在诱导上开动大部分 AI 功能，但某些功能（如 Siri和 Maps）在云霄搞定，况且对规画智商有很高的需求，现存的芯片又并非定制。于是，「Baltra」的提案应时而生。
Baltra 是为苹果我方的数据中心而定制想象的，其用于驱动高档 AI 任务，并确保为用户带来「无缝」的 AI 体验。这意味着苹果的 AI 计策照旧超出端侧，并纳入了云规画智商。
值得一提的是，苹果刚刚发布了 iOS 18.2 郑再版系统，其中新增了多项实用的 AI 功能，包括 ChatGPT 厚爱登陆苹果全家桶等等。将来，Baltra 将使苹果在其家具生态中部署 AI 时赢得性能上风和更大的天真性。
▲图源：Fast Company
据计算，2028 年 AI 服务器芯片市集界限瞻望将达到 450 亿好意思元，而苹果在 AI 服务器芯片市集的定位将会是对现存请示者的极大挑战。
彭博社分析指出，苹果与博通的配合进一步沉静了其在 ASIC 想象中的主导地位，这项配合瞻望将激动博通在 2025-2026 年之后的 AI 收入增长，况且其有望在苹果供应链中占据更多份额。
此外，自 OpenAI 在 2022 年 12 月发布 ChatGPT 以来，苹果加速了自家服务器芯片的诱导处事，以保合手其在东谈主工智能界限的竞争力。苹果的指标是在 12 个月内完成「Baltra」芯片的想象。
