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发布日期:2025-02-05 06:30 点击次数:197
快科技1月6日音尘,Creative Strategies CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出,苹果的A系列智高东谈主机解决器从2013年的A7(28nm)发展到2024年的A18 Pro(3nm),其晶体管数目从10亿个增多到200亿个。
这一向上不仅体当今性能的援救,也反应在制酿本钱的权贵增多上。
Bajarin默示,跟着每个新节点的推出,台积电向苹果收取的每片晶圆用度也在握住上升,
从A7解决器的28纳米晶圆的5000好意思元飞腾到A17和A18系列解决器的3纳米晶圆的18000好意思元,涨幅超越300%。
Bajarin指出,晶体管密度的援救速率在频年来有所放缓,但坐蓐本钱却大幅上升,每闲居毫米的本钱从A7的0.07好意思元飞腾至A17和A18 Pro的0.25好意思元,这也反应了先进制程时间的复杂性和腾贵的研发本钱。
此外台积电筹谋从2025年1月起,对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价钱波折。
其中,3nm和5nm制程的价钱涨幅将在5%到10%之间,而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%,关于进修制程台积电将给以价钱折让,以松开客户的竞争力压力。
台积电展望在本年下半年量产2nm芯片,预期苹果、英伟达、高通齐会是主要客户,不外韩媒报谈称,台积电2nm制程的产能有限,主要客户存在转单三星的可能性。